保證面試!交大攜手台積電 培育半導體人才

長年盤據畢業生夢幻企業的台積電,與國立交通大學合開半導體學程,大釋利多,學生除了有機會提早進入台積電實習,更保證畢業後面試機會,有如「職場直通車」。

交通大學30日發布新聞稿表示,為提升臺灣半導體人才質量,吸引更多優秀學生加入半導體產業,與台積電攜手合作,同步推出「半導體─元件/整合」及「半導體─製程/模組」兩大學程,以培育具有製程實作及就業競爭力的產業專才。

因著重核心課程,加上學分門檻易達成,更已吸引許多對半導體產業有興趣的學生報名參加。完成學程必選修課程的學生,可獲得主持系所與台積電共同簽署頒發之學程修畢證書,畢業後保證台積電正職面試機會。

交通大學代理校長陳信宏表示,此次與台積電的合作開創了實踐學用合一的最好舞台,能讓學生擁有最紮實的半導體專業知識與實務訓練,縮短就業時的學用落差,期待與台積的合作,進一步帶動臺灣產學鏈結風氣。

為提升臺灣半導體人才質量,吸引更多優秀學生加入半導體產業,交通大學與台積電攜手合作,同步推出「半導體─元件/整合」及「半導體─製程/模組」兩大學程。(交通大學提供)

「元件/整合學程」由電機工程學系、電子研究所與台積電合作規劃,課程涵蓋元件開發、先進製程整合與材料分析技術等面向,除強調實作課程外,更加入極紫外光微影技術、新型記憶體與神經型態運算等特色課程。

台積電科技委員處長張澤恩分享,他自己是科班出身,在交大取得博士學位後進入業界,對於產學間的差距感受深刻。最明顯發現的問題是高科技進步神速,使得教科書的內容趕不上業界尖端技術的發展腳步,學生畢業後落得滿腹理論卻不知如何應用。再者,在職場中遇到的挑戰往往都是複雜而多面向的,單一學科知識很難應付得來。為解決這樣的問題,在學程規劃設計上,與教授們投入了很長的時間討論才定案。

「製程/模組學程」則由材料科學與工程學系擔任主持系所與台積電共同打造,內容廣納材料、化學、物理、電子、機械領域相關課程,選修課程也相當豐富,如微結構與表面分析、More than Moore元件、先進半導體與顯示技術等都是一大亮點。

設計此學程的台積電科技委員處長陳昭成表示,「例如在工作中遇到製程成像缺陷問題,其實不單單只是靠材料知識即可解決,還需懂得物理化學反應的原理,將各方知識融會貫通、整合運用,才能夠破解難題。」因此產業所需的人才是多面向的,半導體學程的課程清單具有指標性的參考,讓學生能夠即早規劃自己的修課地圖。同時,也期許未來能有更多學校與企業緊密合作、互動交流的機會,持續朝縮短學用落差的目標前進。

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