聯發科技首款5G數據晶片M80亮相 支援毫米波和Sub-6GHz雙5G頻段

聯發科技推出全新的5G數據晶片 (modem) M80,支援毫米波 (mmWave) 和Sub-6GHz雙5G頻段。在獨立組網 (SA) 和非獨立組網 (NSA) 下,M80 5G數據晶片支持超高的5G傳輸速率,最高下行速率可達7.67 Gbps,上行速率最高為3.76 Gbps,為目前最業界快速的技術。M80 還擁有雙5G SIM卡、雙5G NSA和SA網路、以及雙VoNR等產業領先技術,為使用者帶來高速連網的5G暢快體驗。

聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示:「依據5G市場發展,聯發科技在高低頻段中做了前後階段性布局的策略選擇。隨著時間推移,毫米波市場在北美逐步成長,聯發科技以超前的技術優勢積極搶市。M80 5G數據晶片完整支援毫米波和Sub-6GHz 5G雙頻段,滿足終端裝置更多彈性需求。M80不僅支援最新的全球行動蜂窩網路標準和規範,還融合了聯發科技出色的省電技術和超高速連網技術,讓使用者享有更卓越、更豐富的5G體驗。」

聯發科技5G數據晶片適用於手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置 (MiFi)、用戶端設備 (CPE)、工業物聯網應用等各類裝置。之前推出的5G數據晶片M70在低頻段Sub-6 GHz頻段搶得先機,已整合在高性能、低功耗的天璣系列5G行動晶片中,並贏得產業合作夥伴和客戶們的高度認可及市場迴響。此外,聯發科技5G晶片系列亦包含即將於2021年上市的5G個人電腦晶片T700、以及適用於5G固定無線接取 (FWA) 和移動熱點的T750。

聯發科技推出全新的5G數據晶片 (modem) M80。(聯發科技提供)

目前M80 5G數據晶片已按照產業相關標準進行測試,預計將於2021年向客戶送樣,為全球電信及電信設備公司提供全方位的無線存取 (radio access) 技術支援,包括:

  • 符合3GPP Release 16標準規範
  • Sub-6GHz和毫米波雙連網和載波聚合
  • 支持5G sub-6GHz (FR1) 頻段下多載波聚合
  • 5G毫米波 (FR2) 最高支持8載波聚合
  • 支持TDD和FDD的載波聚合
  • 支持動態頻譜共用 (DSS)

M80 5G數據晶片整合聯發科技5G UltraSave省電技術,加強省電優化。5G UltraSave可智慧檢測網路環境和識別OTA內容,根據網路環境動態調整電源配置和工作頻率。M80還整合動態頻寬調控 (BWP) 技術,自動配置低頻寬或高頻寬以滿足資料輸送量的不同需求,最大程度優化頻寬使用。此外,M80還支持C-DRX節能管理技術,可自動切換啟動和休眠狀態,在保持連網狀態下降低通訊功耗。

目前聯發科技的5G技術已經得到全球100多個電信公司的驗證,將持續與全球電信公司、合作夥伴緊密合作,為消費者帶來更快速、更可靠的5G體驗。同時,聯發科技作為OpenRF聯盟的創始成員,將繼續協助5G終端裝置製造商,透過可交互操作的5G射頻前端 (RFFE) 解決方案,加快產品上市進程。

聯發科技推出全新的5G數據晶片 (modem) M80。(聯發科技提供)