領先韓國大廠推出全球最快磁性記憶體 經濟部SEMICON TAIWAN展出33項最新研發成果

經濟部技術處SEMICON Taiwan科技專案成果主題館在「2022 SEMICON Taiwan」展出33項創新技術!現場最吸睛的技術,是工研院攜手多家國內大廠,完成世界最快的SOT-MRAM陣列晶片,達成0.4奈秒高速寫入、7兆次讀寫之高耐受度,效能領先韓國大廠20%。其次是工研院研發的「充電樁與車載充電器用碳化矽功率模組」,採用碳化矽功率半導體元件(SiC MOSFET)取代傳統矽基功率半導體元件(Si IGBT),可實現高電壓低電流的800V快充,比400V系統減少一半的充電時間

此外,工研院開發以X光為基礎,可量測奈米尺寸的三維複雜結構,協助業者進行2奈米的製程量測,量測時間縮短60%,為全世界速度最快的2奈米量測機臺,將於近期衍生新創公司NanoSeeX,業界反應熱烈,募資將上看新臺幣三億元。

經濟部技術處主題館也展出全球首創可以3D Live直播互動的「即時裸視3D服務系統」、可以真人3D Live直播互動,並直接用AI去背,讓影像即時變成3D,再與虛擬背景即時融合成像,整體運算約1秒完成,適合做為現場演唱會、廣告看板和遠距投影會議等用途。

經濟部技術處處長邱求慧表示,臺灣半導體產業是驅動全球經濟發展的引擎,2021年總產值4.1兆元,位居全球第二,經濟部攜手產業升級轉型布局多元應用,以各式創新技術開啟智慧生活願景。隨著AI人工智慧、5G與AIoT科技加速發展,半導體已廣泛應用到高階通訊、功率元件、光電應用等領域。故經濟部自2019至2022年積極投入逾200億元,長期支持產業研發創新技術,並鼓勵法人研發突破性技術,衍生新創公司以創造新興產業。

致茂電子總經理曾一士表示,在技術處的支持下,才能與工研院持續深耕技術、厚植研發實力,半導體2奈米GAA的X光量測技術對半導體產業很重要,未來致茂擬投資近九千萬金額,持續與新創團隊共同努力。

2022 SEMICON Taiwan自9月14至16日在臺北世貿南港展覽館一館四樓N0662攤位,經濟部「科技專案成果主題館」展出33項成果。9月16日也將舉辦「開啟元宇宙任意門:半導體X光電顯示,科技匯流解密」技術論壇,特別邀請到數位時代創新長黃亮崢擔任主持人,與工研院電光系統所所長張世杰、神盾科技技術長林功藝及陽明交通大學副校長李鎮宜,以「借力使力、打造跨域創新力」主題探討科技跨域創新及整合新思維,還有半導體晶片設計與製造、電光及顯示四大領域技術專家,分享最熱門的技術及成功案例。

9月16日亦舉辦「半導體先進檢測與計量國際論壇」,邀請致茂集團/兆晟奈米科技、工研院、Fractilia、Oxford Instruments、摩根士丹利等國內外企業專家,強化橫向連結不同產業的技術交流,剖析檢測與計量未來創新解決方案與挑戰,如半導體光度計量標準的測量、先進封裝計量和檢測挑戰、光譜干涉技術以及VTS技術等。

經濟部技術處SEMICON Taiwan科技專案成果主題館,展出33項創新技術。圖中貴賓由左起為工研院量測中心副執行長陳炤彰、工研院電光所所長張世杰、經濟部技術處處長邱求慧、行政院副院長沈榮津、立陶宛經濟暨創新部政次Karolis Žemaitis、工業局局長連錦漳、金屬中心代執行長林志隆、駐立陶宛經濟組組長廖浩志。(經濟部提供)

經濟部科技專案成果主題館亮點技術

新興磁性記憶體技術平台  效能超韓趕美  布局車用市場潛力無窮

該平台致力打造國內唯一磁性記憶體驗證試量產平台與生態系,已開發第三代SOT-MRAM技術,首獲美國國防部出資合作開發下一代磁性記憶體技術,未來可以整合成先進製程嵌入式記憶體,在AI人工智慧、車用電子、高效能運算晶片等領域具有非常棒的前景與市場應用潛力。

充電樁與車載充電器用碳化矽功率模組  快速充電帶動電動車產業新機

該模組以最佳化設計與新封裝製程導入,投入快速充電應用1700V碳化矽功率模組開發,使熱阻值較國際大廠產品改善達20%以上,簡化系統散熱設計,降低製造成本,帶動國內電動車產業鏈的新機會。

氮化鎵射頻高電子遷移率電晶體  布局下世代B5G / 6G應用

此電晶體具有高頻率、低功耗、高功率的特點,特別適用於射頻(RF)領域,如5G射頻設備、軍用雷達、光達Lidar等。工研院在技術處支持下建置8吋大面積氮化鎵射頻元件技術及平台,未來將以大尺寸晶圓超高頻元件製程,聯合國內外半導體產業的發展策略,來幫助國內現有上下游廠商掌握超高頻技術,搶先布局下世代B5G / 6G之龐大應用市場。

半導體2奈米GAA製程前段X光量測技術  新創產業落地

透過X光量測技術率先布局先進製程量測設備,以X光為基礎,穿透多層環繞閘極(Gate-all-around;GAA)結構,以原子級解析度監控關鍵尺寸,滿足量測前段製程奈米尺寸三維複雜結構需求,量測時間大幅縮短60 %,以確保2奈米製程前段晶片的良率和性能,成為臺灣半導體產業堅實後盾。

即時裸視3D服務系統  全球首創即時互動布新局

此系統為全球首例可直播、即時合成的裸視3D顯示技術,無須穿戴任何穿戴式裝置即可看見3D影像,且在各種型態的顯示器皆可呈現,目前已經跟許多業者合作,未來將與智慧移動、展演場合合作展現。